|
| قطعات SMD |
|
|
استفاده از پتانسيل هاي موجود در جهان و ايجاد توانايي هاي جديد ، تعداد قطعات بيشتري را جهت ساخت دستگاههاي پيشرفته امروزي لازم كرده است. بنابراين براي جلوگيري از بزرگتر شدن ابعاد و حجم ماشين ها و ساخت سيستم هاي سبك تر، ریزتر، كوتاهتر و كوچك تر ساختار قطعات مي بايست تغییرمی کرد و قطعات در حال استفاده معروف به THCبا نوع جديدي از قطعات جايگزين می شد. |
در دهه 1960 اولين پيشگامان براي شناخت تكنولوژي جديد در IBM شروع به فعاليت كردند، مكانيك قطعات الکترونیکی دوباره طراحی شدند به صورتی که پایه قطعات قبلي حذف و در انتهاي قطعه سطح فلزي جهت اتصال مستقیم آنها به سطح بردهای الکترونیکی در نظر گرفته شد.
قطعات بسیار کوچکتر شدند با این حال بمراتب بیشترازتکنولوژی گذشته با سطح برد اتصال برقرار مي كنند وبه حجم زيادي از مدارها نیزاجازه حضور مي دهند.
|
با توجه به طراحي جديد قطعات فوق
SMC(Surface-mount Component)
نام گذاري شد و بردهایی که این قطعات بر روی آنها نصب شده است بردهای
SMD(Surface-mount Device)
با توجه به مزاياي فراوان، این تكنولوژي در دهه 1980 شروع به گسترش و پيشرفت نمود.
قطعات SMC داراي پايه هاي بسيار ريزي هستند كه با توجه به نوع و ابعاد هندسي قطعه پايه ها به شكل ها وانواع متفاوت زیر طراحي شده اند: |
| پايه هاي بسيار ريز هم چون پين هاي بسيار كوچك |
| پايه هاي كوتاه به شكل بال پرنده يا آبشار |
| پايه هاي كوتاه و كم حجم در انتهای قطعات به شكل حرف J انگليسي |
| آرايه اي از دیسکهای بسیار ریز (●) قرار گرفته در انتها یا برروي بدنه قطعات (BGA) |
 |
| قطعات SMC |
|
درروش هاي گذشته قطعات داراي پايه هاي سيمي بودند اين پايه ها درون سوراخ هايي كه برروي بردها موجود بود قرار مي گرفتند بنابراین لازم بود در زمان طراحي و ساخت بردهاي الكترونيكي علاوه بر پيش بيني فضاي لازم براي اين سوراخ ها در دو سمت برد هزينه هاي ناشي از سوراخ كاري و نيز متاليزه كردن ديواره سوراخ ها جهت اتصال دوطرف برد به هم ديگر نيز در نظر گرفته شود.
بخشي از اين مزيت ها عبارتند از :
|
| كوچك و سبك بودن قطعات SMC |
| اشغال فضاي كمتر |
| نصب اتوما تيك ساده تر |
| سرعت مونتاژ بالاتر |
| امكان مونتاژ اين قطعات در هردو طرف بردها |
| کاهش بسیار زیاد مقاومت و اندوكتانس پايه ها ( در نتيجه طيف وسيعي از امواج با فركانس بالا را به راحتي هدايت مي كنند) |
| تغيير ناپذيري در برابر شرايط تنش زا و هم چنین لرزش زا به خاطر طرح فيزيكي قطعات SMC |
| به حداقل رسيدن امكان خرابي قطعات بواسطه تماس حداقل انسان با آنها (با توجه به اينكه قطعات SMC از قطعات الكترونيكي همنوع خود كوچكترهستند حركت و نصب آنها توسط ماشين صورت مي گيرد و نه انسان ) |
| |
|
|
|
 |
بردهای SMD |
|
| مدارچاپی ویا PCB که یکی از مهمترین قطعات کارهای الکترونیکی است به عنوان قلب هر تولید الکترونیکی شناخیه می شود که پایه و اساس اتصال قطعات الکترونیکی به یکدیگر است . مدار چاپی ها به صورت یک طرفه و یا دو طرفه ساخته می شوند. پیشرفت تکنو لوژی و نیازهای جدید امکان ساخت بردهای چند لایه را نیز فراهم آورده است . |
 |
| برد SMD دو طرفه به همراه قطعات SMC و THC |
| در بردهای چند لایه همچنان که می بینیم برای لایه های وسط مدارهای مربوط به قطعات غیرفعال همچون مقاومت ها، خازن ها و سلف ها در نظر گرفته می شود ولایه ها از طریق سوراخ هایی که VIAS نامیده می شوند به یکدیگر متصل می گردند. |
 |
| ساختار داخلی بردهای چند لایه |
| سوراخ هاي درون يك PCB توسط دريل با تيغه هاي كاربيد سوراخکاری مي شوند. مكان واندازه سوراخ ها توسط ماشين هاي اتوماتيكي كه توسط برنامه كامپيوتري هدايت مي شوند مشخص می گردد، (براي سوراخ هاي ريز و كوچك از ليزر استفاده مي شود اين سوراخ ها Microvias ناميده مي شود) د يواره سوراخ ها برای اتصال لايه ها به يكديگر مي بايست فلز پوش (متالیزه ) شود.
بردهای الکترونیکی همواره دارای يك Lay Out هستند كه اطلاعات لازم در مورد برد را به همراه دارد،این اطلاعات مکان قرار گرفتن قطعات ونوع قطعه و همچنین ابعاد آنرا مشخص می کند . |
 |
| سوراخ های متالیزه شده |
| براي ساختنPCB لايه اي از مس بر تمام يك لايه مبنا يا زير لايه ساخته شده از laminate چسبانده می شود در بعضی موارد لایه مس در هر دو سمت زیر لایه چسبانده مي شود. كه به آن PCB سفيد گويند.سپس زیر لایه با يك لايه نازك از مواد حساس به نور كه Photo resist نا میده می شود پوشيده مي گردد. بعد از آن فيلم شفاف يا Photo Tool كه شامل الگوي مطلوب مدار است برروي Photo resist لايه گذاري مي شود. سپس لايه هاي مسي غير لازم با حكاكي درون يك محلول اسيدي ازروي آن جدامي گردد واثريا رد مس هاي مورد نيازطبق Lay Out درآن باقي مي ماند. |
 |
| مراحل تولید یک برد چند لایه |
1.jpg)
